荣耀新一代大折叠来袭：上半年发布-轻薄与满血芯片兼备

荣耀终端公司近日透露出其下一代Magic V大折叠屏手机的最新消息，这一消息由旗舰手机产品经理李坤通过微博平台分享。据悉，荣耀计划于今年上半年推出新一代大折叠屏手机，并再次强调轻薄设计将是其核心竞争力，李坤自信地表示，荣耀在这一领域将保持行业领先地位。

针对消费者普遍关心的芯片性能问题，李坤也给出了明确答复。他透露，荣耀新一代大折叠屏手机将全系搭载满血版本的骁龙8至尊版处理器，不会进行任何性能上的阉割，以满足用户对高性能的期待。

自荣耀涉足折叠屏市场以来，轻薄设计一直是其产品的显著特点。首款折叠屏手机Magic V就以其闭合态14.3mm的厚度赢得了市场的关注，而随后的Magic Vs更是凭借其出色的轻薄设计成为了当年的佼佼者。2023年7月，荣耀再次突破自我，推出了采用钛合金铰链设计的Magic V2，其9.9mm的超薄机身更是将折叠屏手机带入了一个全新的“毫米级时代”。同年发布的Magic Vs2则以229g的重量，刷新了内折大屏手机的轻薄记录。

荣耀在轻薄设计上的创新不仅赢得了市场的认可，更在行业内树立了标杆。据荣耀透露，其在轻薄设计上的创新至少领先竞争对手8到10个月。即便其他品牌尝试通过拆解并模仿Magic V2来追赶，也需要超过半年的时间才能达到相似的水平。事实上，自Magic V2发布以来，其所创造的9.9mm轻薄纪录在一年内都未被超越。

如今，荣耀再次在轻薄设计上取得了新的突破。新一代Magic V3折叠屏手机在保持一贯轻薄特点的同时，还在强度与可靠性上实现了进一步提升。其厚度仅为9.2mm（折叠状态）和4.35mm（展开状态），重量也仅为226g，再次刷新了由Magic V2保持的轻薄记录。

荣耀Magic V3的成功不仅得益于其在轻薄设计上的创新，更得益于其推出的首个轻薄折叠屏解决方案——荣耀鲁班架构。这一解决方案有效地解决了折叠屏手机在轻薄性和高可靠性之间的平衡问题，为用户带来了更加出色的使用体验。

截至目前，荣耀在折叠屏领域已经拥有了超过2000项专利，其中包括1000多项硬件专利和1000多项软件和OS专利。这些专利的积累不仅为荣耀在折叠屏市场的领先地位提供了坚实的保障，更为其未来的创新发展奠定了坚实的基础。